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分子扩散焊接铜箔软连接时，表面出现发黑的原因

日期：2022/11/16 9:07:09

分子扩散焊铜箔软连接是用多层铜箔片经过高温焊接完成，工艺多，流程复杂，这对于产品的质量控制有一定难度。尤其是新能源汽车及锂电池行业，对产品质量和精度要求都很高。

高分子扩散焊接好铜箔软连接时，表面有出现发黑的现象，影响产品的外观，那么这种现象是如何产生的，又如何改善呢？

1、若是铜软连接外形是用线切割方式加工，也会有切割口生产黑色的油污。这是可以用抛光机打磨去掉。

2、铜箔扩散焊接时是在高温环境中进行，铜箔会产生氧化反应，生成黑色的氧化铜。这时焊接好的产品可以用氧化剂清洗。