分子扩散焊的铜软连接是通过哪种工艺焊接成型的？

分子扩散焊铜软连接主要用于电力设备导电连接，经过技术创新，目前较多的是应用于新能源汽车的锂电池连接。因为是新产品和新技术，所以对于铜箔片焊接工艺产生疑问，怎么让分散开的一片片铜箔片焊接成型呢？而且焊接完强度要求非常高，否则会分层。

现在小编带大家了解下铜软连接的焊接工艺，常用焊接设备为高分子扩散焊接机，高分子扩散焊原理是通过施力一定压力，高温加热使物质间分子相互扩散运动，达到材料焊接的目的，这就是单层0.1MM的铜箔片可以按客户要求任意焊接厚度的原因。而在焊接中是因为材料的分子扩散连接在一于，连接的非常牢固，拉拔力可达到80-120N,这完全可以用冲压设备进行五金冲孔，还可以进行抛光，折弯等加工处理。