分子扩散焊组装板式换热器技术
日期：2022/11/12 8:44:42
分子扩散焊是一种组装板式换热器的有用技术。目前的工作研究了能源系统中感兴趣的合金的扩散焊接性，包括合金 800H (~45Fe35Ni-20Cr)、合金 617 (~55Ni-22Cr-12Co-9Mo-2Fe)、合金 N (~71Ni-17Mo- 7Cr-5Fe) 和合金 242 (~67Ni-25Mo-8Cr)。我们开发了一种扩散焊接程序，可以有效地探索扩散焊接的关键焊接参数。由许多片材组成的堆叠也在真空扩散中焊接。使用 SEM X 射线光谱仪测量完成接头的成分分布，以评估这种建模作为快速参数开发的工具，并且一致性总体良好。
发现适当的表面处理对于实现良好的机械性能至关重要，通常 > 90% 的贱金属性能。这些合金中的扩散焊缝在之前的接头上形成了完全集成的晶粒结构。此外，注意到扩散与结晶方向的轻微差异。紧凑型换热器、印刷电路换热器、换热器有多种配置，但这里的一种是“紧凑型换热器”，一种板式换热器，其中许多相对薄的材料层包含用于流体流动的通道，以一种提供高效的布置方式夹在一起。此处显示的定配置也称为“印刷电路热交换器”（PCHE），因为通道是通过类似于电子印刷电路板的光刻和蚀刻工艺形成的。
上一篇：分子扩散焊接的主要点
下一篇：分子扩散焊的历史以及征
豫公网安备 41910102000592号