分子扩散焊接的主要点
日期：2022/11/11 9:12:49
分子扩散焊接是一种有吸引力的连接技术，尤其是当传统的熔焊工艺会降低热影响区材料的性能时。这种键合技术提供了独的潜力来连接不同的金属，同时避免形成易碎的金属间相，这些相往往在冷却过程中在熔池中形成。扩散结合，有时称为扩散焊接，是一种通过原子在界面上的扩散作用在不同组件之间形成接头的过程。
分子扩散焊接是根据固态扩散原理进行的，其中两个固体表面的原子会随着时间的推移自行散布。这通常是通过对要粘合的材料施加高压以及必然的高温来实现的。该过程通常在真空室中完成。使用正确选择的过程变量（温度，压力和时间），与关节的材料和相邻的材料具有与大部分母体材料相同的强度和可塑性。它是已知的唯一能够在金属对金属和非金属接头中保持整体材料固有性的工艺。
该技术能够生产出具有均匀结构和接近母材值的高强度的高质量接头。当该过程在真空中进行时，配合表面不仅可以防止进一步的污染（例如氧化），而且还可以清洁它们，因为氧化物会分解、升华或溶解并扩散到散装材料中。因此，界面上既不存在冶金不连续性，也不存在孔隙。
扩散焊接的一个关键征是它不需要使用填充材料。扩散焊接产品不会像普通焊接或铜焊组件那样增加重量。此外，无需进行后续加工，因此不会造成有价值金属的相关损失。另一个优点是它可以连接任何组件，无论它们的形状或横截面多么复杂。事实上，该工艺已在航空航天工业中广泛用于连接原本无法制造的形状（例如，蜂窝结构和多翅片通道）。
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