一种高分子扩散焊焊接铝复镍方法
日期:2022/10/17 8:51:35
高分子扩散焊机是工件夹在石墨模具之间,在一定的压力和温度之下,经过一定时间的持续而实现工件受压部分的分子通过表面相互扩散渗透而达到焊接的目的。
而现有技术中,软连接通常是由该技术进行加工,现有技术中,通常是铜铝软连接,铜镍软连接,而在一些特定的使用环境下,铝镍的软连接效果更好,但是在实际的加工中,铝和镍通常通过钎焊的方式进行结合;由于铝的熔点在600℃左右,镍的熔点在1000℃左右,普通的钎焊焊接时,但该种方式对两者的结合力较差,易脱落,并且需要配合助焊剂,而温度过高时,铝表面易形成焊渣,焊渣不易清除。
分子扩散焊机的焊接方法包括以下步骤:
1、裁切成块;
2、取块状的镍带压于铝带上,并放置于高分子扩散焊接机内,控制高分子扩散焊接机的压合部下压,并对铝带施加均匀的压力;
3、使用冲压机对镍带和铝带进行外形冲压,去除多余边缘;
4、使用磨砂轮对边缘进行打磨,形成光滑边缘;
5、使用冲孔设备进行预冲孔,并放入折弯机进行折弯、压花成成品,本方法通过高分子扩散技术对铝和镍进行焊接,有效解决了传统工艺中铝镍通过钎焊难以焊牢的问题,同时,解决了高温焊接对铝片表面造成焊渣,导致难以清除的问题,保证了焊接的稳定性。