分子扩散焊的铜软连接两种焊接方法的区别

      分子扩散焊的铜软连接产品主要具有载流量大、电阻低、柔韧性好、消除应力、安装方便、布线美观等优点，广泛应用于新能源汽车动力电池、新能源光伏风力发电、轨道交通、电力电工、航空航天等领域。近年来，随着焊接技术的提高，铜软连接的应用越来越广泛，并在市场上得到大力推广。

      铜软连接焊接工艺通常有两种，分别是高分子扩散焊及氩弧焊，两种焊接方法区分如下：

          高分子扩散焊是高频变压器上电压低，高频变压器体积小，重量轻，损耗低，主要是经过加热到必定温度使焊料熔化，从而把两种相同质料或不相同质料的金属连在一起。在焊接中加热功率、加热时刻、保温功率、保温时刻可别离独立可调，可在必定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既完结灵敏加热，一起又在不锈钢的焊接熔化时进行保温，使焊料充分铺展。

            氩弧焊，是运用氩气作为维护气体的一种焊接技能，又称氩气体维护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气维护气体，将空气阻隔在焊区以外，防止焊区的氧化，这种焊接有焊疤，在经过高温时，或许构成焊接处脱焊影响商品功用