影响铜带软连接焊接的因素有哪些

        大宇分析：影响扩散焊焊接的因素有很多，主要有气氛、温度、压力、时间等因素，中间层的选择也同样重要，高分子扩散焊中间层主要改善表面接触、扩散条件、冶金反应，避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的问题。故中间层就必须优选，从而保证焊接质量，使焊接接头有足够强度。为了获得优质的扩散焊接头，除根据所焊部件的材料、形状和尺寸等选择合适的扩散焊方法和设备外，精心制备待焊零件，选取合适的焊接条件并在焊接过程中控制主要工艺参数也是同样重要的。高分子扩散焊焊接过程要严格按照操作说明来进行，任何一步的疏忽都会使焊接成效留有小小遗憾，所以购买高分子扩散焊的朋友们一定要仔细阅读说明书，如果你有什么不懂的可以电联大宇机械厂热线电话，我们随时欢迎您的来访！