来看看影响导电软连接加工设备焊接效果的因素有哪些吧

     导电软连接加工设备，又叫高分子扩散焊，由主机和控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接。那么，你知道有哪些因素会影响到焊接效果吗？今天，作为高分子扩散焊的专业生产厂家，大宇机械就和你聊聊那些影响焊接参数。
    1.温度。温度是高分子扩散焊的重要焊接参数。在一定的温度范围内，扩散过程中随着温度的提高而加快，接头强度也能相应增加。但如果温度过高，对接头质量的影响就不大了。
    2.压力。压力是影响导电软连接的一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头。
    3.保温扩散时间。保温扩散时间并非独立变量，而与温度、压力密切相关，且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力使，只需数分钟；反之，就要数小时。大宇提示您：保温扩散时间短必会直接影响接头质量，时间过长也会造成不利影响，会造成母材的晶粒大，韧性降低。
    4.保护气氛。导电软连接加工设备有真空与非真空之分，非真空扩散焊通常在保护气氛中进行。    
     以上四大因素就是影响导电软连接加工设备焊接效果的因素，你学会了吗？在使用过程中，遇到任何问题，都可咨询大宇技术人员。为您排忧解难，是大宇的荣耀！