高分子扩散焊机可将多层金属铜箔焊接在一起

高分子扩散焊机主要是将多层金属铜箔焊接在一起。铜是过渡元素，纯铜是软金属。表面刚切开时，呈带有金属光泽的红橙色，单质呈紫红色。延展性好，导热性和导电性高，因此是电缆和电气电子元件中常用的材料。铜也是一种耐用的金属，可以多次回收而不损害其性能。

(1)接头强度高，焊接应力和变形小，扩散焊加热温度低(约为母材熔点的0.4~ 0.7倍)。焊接过程是通过固态下原子的扩散来完成的，因此焊接应力和变形较小，同时不改变母材的性能。因此，接头的化学成分、显微组织和性能与母材相同或接近，接头强度高。

(2)多种可焊材料扩散焊可以焊接多种相似的金属和合金，也可以焊接许多异种材料。如果采用带过渡合金层的真空扩散焊，还可以焊接物理化学性能不同的异种或同种材料，这些材料在高温下容易形成脆性化合物。

(3)复杂截面扩散焊可焊焊件可焊厚、薄、大或小的焊件，小件可拼接成形状复杂、力学性能均匀的大件，替代整体锻造加工。

扩散焊的主要缺点是单件生产率低。焊接前对焊接件的表面清洁和装配质量要求非常严格，因此需要真空辅助装置。

分子扩散焊机主要用于焊接熔焊和钎焊不能满足质量要求的小型、精密和复杂的焊件。近年来，扩散焊接解决了原子能、航天导弹等技术领域中各种殊材料的焊接问题。例如，在航空航天工业中，扩散焊接制成的钛产品可以替代各种产品(从简单的锻件到板材制成的大型“蛋壳”构件)。扩散焊也广泛应用于机械制造业，如硬质合金(或碳化物)。