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高分子扩散焊机焊接时有哪些征

日期:2022/12/24 9:24:35
高分子扩散焊机扩散焊接不会引起零件的宏观变形,熔化或相对运动。扩散辅助材料 (即中间层材料) 在两个配合表面之间可用或不使用,主要具有以下征:


高分子扩散焊机,分子扩散焊机,软连接焊接机


(1) 可以直接连接相同的金属和非金属,并形成坚固的连接接头。当连接相同的金属时,可以获得与母材相同或紧密的接头强度。别适用于易产生裂纹的材料 (如镍基高温合金和硬质Al等) 通过熔焊的连接;


(2) 可以有效地连接异质材料,例如Cu和Al,Al和不锈钢,陶瓷和可伐合金,石墨和耐热钢,B/Al复合材料和Ti合金等。别适用于零件厚度差异较大的异种铁铸件,锻件和粉末冶金零件之间的连接。在扩散焊接技术的研究和实际应用中,70% 涉及异种材料的连接;


(3) 可用于需要大面积粘结的零件,层压组件,中空组件,多孔或内部通道复杂的组件 (例如涡轮叶片和射流元件等),封闭的内部粘合部件 (如蜂窝墙板) 和其他焊接方法可行性较差的部件;


(4) 扩散焊接为整体加热,部件变形小,尺寸精度高;


(5) 无环境污染,易于自动化。


近年来,随着Ti合金、Al合金、Ni基高温合金、不锈钢、金属间化合物、金属基复合材料和陶瓷等超塑性的发现,以及超塑性成形/扩散结合 (SPF/ DB) 组合工艺的开发和推广,扩散焊接的应用范围大大扩展。现在分子扩散焊机焊接已成为钛合金、铝合金、镍基高温合金等超塑性材料获得近无余量成分的有前途的连接方法。它在降低航空航天部件的质量和降低制造成本方面显示出巨大的潜力。它被认为是21世纪大型复杂航空航天结构件高效比制造技术的重要组成部分。目前,正在进行更深入的研究。
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