高分子扩散焊机的扩散连接技术

材料的分子扩散焊机是基于由于破裂的原子键而在材料的物理表面上 “结合” 的能力。通过真空或其他清洁表面并施加一定压力的方法，可以使用原子结合力连接两个或更多个表面，并且随后的表面扩散过程增加了这种连接的强度。扩散焊接需要足够的挤压力，以缩短焊接表面与原子相互作用半径之间的距离。连接某种材料所需的压力应足以消除工件表面的微观不均匀性。高分子扩散焊机的扩散连接过程大致可分为3个阶段:

阶段是身体接触阶段。在外部压力的作用下，在外部压力的作用下，某些点首先通过屈服和蠕变机制达到塑性变形。在持续压力的作用下，接触面积逐渐扩大，终达到整个表面的可靠接触。在此阶段结束时，界面之间存在间隙，但接触部分基本上是晶粒之间的连接；

第二阶段是原子之间在接触界面处的相互扩散，形成牢固的键合层。在这一阶段，许多空隙由于原子在晶界处的连续扩散而消失，而界面处的晶界则迁移远离关节原界面，达到平衡，但仍有许多小空隙留在晶粒内；