高分子扩散焊机操作中对温度的控制

      分子扩散焊机的过程是在约1Pa的真空室中进行的，温度由热电偶和晶闸管进行测量和控制。在焊接过程中，通过便宜的夹具压制试件。制造夹具的数据是高温合金钢，并在700 ℃ 淬火和回火。主轴用于调节夹紧试样空间的大小。当试样固定时，由旋转螺母加压。在焊接过程中，工件和夹具用炉子加热。在室温下，夹具到接头的初始压力约为20MPa。在加热过程中，由于夹具是热膨胀的，工件上的压力逐渐降低，这正好弥补了铝基复合材料在液体和固体温度范围内的强度很低，并且在稍大的压力下很容易破碎的缺陷。在保温期间，热胀冷缩的出现被暂停，使接头压力保持在一定值。

     分子扩散焊机绝缘后，工件和夹具在真空下自然冷却，夹具缩短以增加在此过程中的接头压力。