分子扩散焊焊接VC散热板常遇见的问题
日期：2022/12/9 9:31:07
分子扩散焊焊接VC散热板常遇见的问题
1．界面有微孔：界面有微孔产生的原因是表面粗糙不平。防止的方法是待焊面精度要达到规定的要求。
2．裂纹：裂纹是由于加热和冷却速度太快、焊接压力过大、焊接温度过高、加热时间太长、待焊面加工粗糙等而引起。防止的办法是针对产生的原因，采用合适的规范参数。
3．错位：错位产生的原因设计石墨治具结构不正确。防止的办法是设计合适的石墨治具和将零件放置妥当。
4．未焊透：未焊透产生的主要原因是焊接温度低、压力不足、焊接时间短、真空度低、待焊面加工精度低和清理不干净及结构位置不正确等。防止的方法是采用合适的扩散焊工艺。
5．残余变形：残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。防止的办法是采用合适的扩散焊工艺规范参数。
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