分子扩散焊机铜箔软连接两种焊接工艺的区别
日期：2022/12/3 9:05:07
铜箔软连接主要有载流量大，电阻小，柔软性好，消除应力，安装方便，布线美观等优点，广泛应用于新能源汽车动力电池、新能源光伏风力发电、轨道交通、电力电工、航天航空等领域。
新能源铜箔软连接主要用到的焊接工艺有两种，分别是分子扩散焊机和氩弧焊。
分子扩散焊机主要是经过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种相同质料或不相同质料的金属连在一起。在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间独立可调，在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度。无需焊料，无痕焊接，扩散焊接节约成本。
氩弧焊，是运用氩气作为保护气体的一种焊接技能，又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气阻隔在焊区以外，防止焊区的氧化，这种焊接有焊痕，在经过高温时，或许构成焊接处脱焊影响商品使用功能。
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