分子扩散焊技术焊接时受那些行为影响？

在现代制造业中，陶瓷与金属的分子扩散焊接可以使构件兼获得金属及陶瓷的性能，相互补充优势，满足工程 的需要。由于陶瓷与金属存在本质上的不同，致使两者间的焊接存在困难：首先结晶结构不同，导致熔点极不相同；其次陶瓷晶体的强大键能使元素扩散困难；再而 热膨胀系数相差悬殊, 导致接头产生很大热应力，会在陶瓷侧产生裂纹；还有结合面产生脆性相/玻璃相会使陶瓷性能减弱。

   在陶瓷与金属的分子扩散焊中，为缓解接头的残余应力和控制界面反应产物，常采用金属中间层来缓解接头的残余应力， 中间层可采用单一的软金属，也可采用多层金属。软金属中间层有Ni、Cu、Al等，其塑性好，屈服强度低，能通过塑性变形和蠕变变形来缓解接头的残余应 力。采用多层金属中间层的效果要好于单一金属中间层，一般在陶瓷一侧施加低热胀系数、高弹性模量的金属，如Mo等；在金属一侧施加塑性好的软金属，如 Cu、Ni 等。但多层金属的层数不能过多，否则会因层间的结合性能影响接头的稳定性。

   分子扩散焊技术作为综合性技术，涉及材料、扩散、相变、界面反应、接头应力应变等各种行为，因其技术特点，分子扩散焊技术正受到越来越 多的关注，在我国已进入实际应用阶段。随着对技术的不断掌握，必将会越来越多地应用到各类产品中。脆性的金属间化合物产生时，接头往往表现出较差的力学性 能。当前，从研究现状来看，主要是采用过渡材料作隔离层，但这会给实际生产增加一定的困难。