分子扩散焊焊接异种金属
日期:2022/11/8 9:47:30
分子扩散焊又称扩散连接,是把两个或两个以上的固相材料(或包括中间层材料)紧压在一起,置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下温度,对其施加压力使连接界面微观塑性变形达到紧密接触,再经保温、原子相互扩散而形成牢固的冶金结合的一种连接方法。
分子扩散焊接的过程大致可分为三个阶段:
第一阶段为接触变形阶段,高温下微观不平的表面,在外加应力的作用下,总有一些点首先达到塑性变形,在持续压力的作用下,接触面积逐渐扩大,最终达到整个面的可靠接触。
第二阶段是界面推移阶段,通过接触界面原子间的相互扩散,形成牢固的结合层,这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟。
第三阶段是界面和孔洞消失阶段,在接触部位形成的结合层逐渐向体积方向发展,扩大牢固连接面,消除界面孔洞,形成可靠的连接接头。三个过程相互交叉进行,连接过程中可以生成固溶体及共晶体,有时形成金属间化合物,通过扩散、再结晶等过程形成固态冶金结合,达到可靠连接。
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