电热压分子扩散焊工作原理

分子扩散焊是在一定的温度和压力下将两种待焊金属的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接表面相互接触，产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离达到原子间相互引力的作用，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透来实现冶金结合的一种焊接方法。

为了进一步提高产品的工作性能，保障分子扩散焊产品完整的成功率，大宇机械建议可以根据产品的工作点，对不同部位采用不同工艺方法铸造成的铜合金，如转子端面上焊接的是采用定向结晶工艺浇铸的铜合金；在柱塞孔内焊接的是采用压力结晶工艺铸造的铜合金。不同的工艺方法，其目的只是增强工作表面的耐磨性，提高产品的寿命和可靠性。