大宇机械高分子扩散焊机的三个用途

       扩散焊时，加热温度仅为母材熔点的0.5—0.7，因而一些用熔化焊方法难以焊接的材料，用扩散焊可以很好地将其连接起来，例如K3，K18等等造高温合金，即使用高能电子束焊接，也会在接头处产生裂缝，而采用瞬时液相过渡法扩散焊（TLP法），就可以得到高质量的连接接头。

       扩散焊的另一个用途是可以焊接一些难焊的异种材料，例如铝与钢的焊接，如果用熔化焊接，由于铁与铝相互作用会形成一系列铁铝金属间化合物，使焊接接头变得很脆；而采用扩散焊，在铝与钢之间夹一层镍将其隔开，从而避免了铁铝脆性间的产生，获得了优质的焊接接头。

      扩散焊的第三个用途是可以焊接二个厚度差异很大的部件。由于熔化时间不能同步，即使使用极高能量密度的熔化焊接方法（如电子束焊），也是十分困难的。而对扩散焊来说不管被部件间尺寸相差多大，都能很好的焊在一起。