大宇高分子扩散焊机的应用领域

        高分子扩散焊，目前扩散焊焊接主要运用于铜材质、铝材质及镍的单一或是铜铝复合焊接，由于其特殊的面焊焊接方式，在铜片、铝片、多层铜箔、铝箔之间的焊接尤为突出。

       电力行业的铜软连接，也被称为铜排、铜母线排等，因为所需焊接面积较大，用高分子扩散焊来焊接需要经过多次焊接才能成型，工艺流程较为复杂，目前各大厂家也都在做改善。

       随着新能源汽车行业的迅速发展，动力电池的需求越来越大，用于动力电池包的软连接需求也日益增加。不同新能源汽车品牌，使用的软连接样式都不一样，有铜的，有铝的，有需要附加镍片的等等，虽然样式不同，但是有个共同点就是焊接时需要的设备都要用到高分子扩散焊机。