大宇高分子扩散焊焊接的标准步骤
日期:2021/5/30 9:12:19
高分子扩散焊是实现高分子材料焊接的利器,那么,有关于如何使用高分子扩散焊你知道吗?高分子扩散焊专业生产厂家大宇机械来解你心中疑惑。在金属不熔化的情况下,形成焊接接头,就必须
使两待焊表面接触距离达0.01um以内。这样原子间的引力才起作用并形成金属键,获得一定强度的接头。
一阶段——变形和交接面的形成在温度和压力的作用下,粗糙表面的微观凸起部位首选接触和变形,在变形中表面氧化层被挤破,吸附层被挤开,从而达到紧密接触,形成金属键连接。随着变形加剧,接触区扩大,以达到表面形成晶粒间的连接。而未接触区形成“孔洞”残留在界面上。同时,由于相变和位错等因素,表面上产生“微凸”,这些“微凸”又是形成金属键的“活化中心而起作用。
二阶段——晶界迁移和微孔的削除
通过表面和界面原子扩散和再结晶,使界面晶界发生迁移,界面上一阶段留下的孔洞渐渐变小,继而大部分孔洞在界面上消失,形成了焊缝。
三阶段——体积扩散、微孔和界面消失
在形成焊缝后,原子扩散向纵深发展,出现所谓“体”扩散,随着“体”扩散的进行,原始界面完全消失,界面上残留的微孔也消失,在界面处达到冶金连接,接头成分趋向均匀。在扩散焊的过程中,上述三个阶段依次连续进行。扩散焊质量与焊件表面质量有紧密的联系,焊件表面氧化膜的去除是保证扩散焊质量的关键。气化膜一般通过挤破、溶解和球化聚集作用去除,而这两种方式是一个需要温度和时间的扩散过程。
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