大宇高分子扩散焊_大宇(在线咨询)_高分子扩散焊
日期：2020/9/1 16:47:07
铜软连接也被称为软铜箔软连接连接软铜线连接，是利用高品质0.05-0.3mm的厚的铜为原料材料，铜箔叠片部分压在一起，用高分子扩散焊机焊接生产。
铜软连接，搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。该电器产品质量好，导电性强，承受电流大，高分子扩散焊型号，电阻值小，经久耐用等点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、 电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。
电流在通过导体时导体中心电流为零，高分子扩散焊，也就是电流是通过导体表面进行传输，而在软连接中，大宇高分子扩散焊，铜带的表面积大阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，因为编织线阻抗相对大一些，承载能力相对弱一些，所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑，一般多数都选择铜带而非编织线，只有一些定环境和工作要求才会用到编织线。
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