铜箔软连接之高分子扩散焊工艺简介

      铜箔软连接焊接工艺一般采用氩氟焊和高分子扩散焊。氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术，又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化，这种焊接有焊疤。
      高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多，母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用，在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别独立可调，可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既实现快速加热，同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温，使焊料充分铺展。
      高分子扩散焊机高频变压器上电压低，大大降低了由于高压引起的绝缘和打火问题，使设备的工作可靠性大为提高，同时高频变压器体积小，重量轻，损耗低，无需焊料，扩散焊接节约资源，避免重复焊接，可在指定的地方焊接，可一次焊接多个接头，无痕焊接。