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高分子扩散焊设备好用吗|高分子扩散焊设备

日期:2019-8-15 17:01:25

       高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起,高分子扩散焊,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。铜带软连接具有导电率高、能力强等特点,主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。

       铜带软连接的直流电阻率(20℃)不大于0.022Ωmm2/m,锡铜带软连接的直流电阻率(20℃)不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器,真空电器,矿用防爆开关及汽车,机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织,用冷压方法制成,可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。

 

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