高分子扩散焊，铜箔、软连接焊接的好帮手
日期：2017/9/28 16:00:02
高分子扩散焊是大宇根据客户的需求或需要加工的产品提供量身制作的，它是专门用于焊接铜带软连接铜箔软连接相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到黏连的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。
我公司在技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应非常好，广泛应用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及其他大电流设备中做柔性导电连接。
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