@所有人 大宇高分子扩散焊机亮点描述
日期:2017/6/21 15:00:23
高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接或相关产品的焊接设备,原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。大宇在技术上一经经理多年考验,并且已经与国内多个企业成为长期合作关系,订购了我们多台设备或换代后的设备,反应良好。当然,这主要源于我们的设备优点多多,亮点多多。
1、红外无接触测温,测温精准,300~1200摄氏度的测温范围;
2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;
3、设备过载、元件过热的保护性报警;
4、压力机构经三维有限元分析,经久耐用;
5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。
6、设备可焊接铜软连接及镍片、银片。