铜箔软连接焊接工艺解析

    铜箔软连接是一种大电流导体，产品广泛应用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接。其焊接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过大宇高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。具有承受电流大，电阻值小，导电性强，抗疲劳耐用、易散热等优点。
铜箔软连接的焊接工艺：
    1.高分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形

式的助焊剂。
   2.高分子扩散焊接铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔。