来说说铜箔软连接

     铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。既然是焊接而成的，是采用什么设备呢？现在更多采用的是大宇的高分子扩散焊。

    采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔溶解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热熔焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，产品搭接面可按客户需求孔，可整体或局部镀锡、镀银，满足客户不同需求。我们大宇的焊接设备，高分子扩散焊荣获“国家实用新型专利产品”称号，“电热压高分子扩散焊机”属于大宇机械专利产品，每一款设备从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。大宇机械专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，提供完善的售前售中售后服务，解决您的后顾之忧！