高分子扩散焊的基本工作原理

       高分子扩散焊是一种焊接设备，是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，是接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的的焊接方法。巩义市大宇机械是专业生产扩散焊的实体生产厂家，其中“电热压高分子扩散焊机”更是获得了国家专利，技术精湛，行业经验丰富。在大宇机械接触的客户中，发现有些客户对扩散焊的工作原理还是很清楚，本着认真负责的原则，现做以详细说明！
   

            （a）凹凸不平的初始接触     
           （b）变形和部分界面形成阶段
           （c）原子相互扩散和反应阶段
           （d）体积扩散和微孔消除阶段

        扩散焊接时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或者保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，激活界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。在经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个链接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。

     以上就是高分子扩散焊焊接的整个过程，有关高分子扩散焊有什么疑惑的、不懂得，欢迎随时咨询大宇机械技术工程师。