盘点铜带软连接用高分子扩散焊的优势
日期:2016/2/27 8:40:03
近年来,焊割设备行业的快速发展,使我国已经成为世界大的焊接设备生产国和出口国。说到这,就不得不提专业生产铜带软连接的专业设备——高分子扩散焊机。广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。经常会有客户问,生产铜带软连接为什么要用高分子扩散焊呢?为什么不用其他的产品呢?大宇机械来解答疑问。
“高分子扩散焊机”为大宇机械潜心研究的新一代导电带软连接(铜带软连接)设备,荣获“国家实用新型专利产品”称号,专利号为:201320379888.5(专利号可查),使用高分子扩散焊机的优势如下:
1.三相电源平衡输入,功率因数高达95%
2.次级回路几乎没有感应能量损失;
3.较低的焊接电流和电极压力;
4.节约能量达30%以上;
5.电极寿命提高1倍以上,减少电极修磨时间;
6.大幅度节约电力安装和水、气等辅助设施的安装成本;
7.更准确、更快速、更全面地控制和分析焊
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