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焊接软连接技术详解

日期:2015/3/8 9:34:50
        巩义市大宇机械厂专业供应扩散焊、高分子扩散焊、软连接等专业的设备,高分子扩散焊可将焊件紧密贴合,在一定温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高,原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5~0.8倍。扩散焊根据材料类型和对接头质量的要求,扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺,如热耗-扩散焊、粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。高分子扩散焊机这些组合工艺不但能大大提高生产率,而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种钛合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊制成的扩散焊的接头性能可与母材相同,扩散焊特别适合于焊接异种金属材料、石墨和陶瓷等非金属材料、弥散强化的高温合金、金属基复合材料和多孔性烧结材料等。
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