焊接铜带软连接的条件

       高分子扩散焊机是怎样焊接铜带软连接的，焊接的软连接有什么用途，以下为您介绍！
       高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。
       铜带软连接的功能特点及用途有：易焊接，耐蚀性好，具有较高的强度和优良的可塑性，能极好地承受冷，热压力加工。软连接的屈从强度和延伸率成反比，经加工折弯的软连接硬度添加极高，但可经过热处理下降。在所有修建用金属材料中，铜具有延伸功能，在习惯修建造型方面，具有极大的优势。其化学成份取决于地点区域的空气条件，但各种成份的"铜绿"对软连接的维护作用根本一样。软连接对加工的温度没有硬性的要求，高温低温都能够很好的适应。
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